超大超厚铜板的神秘面纱

想象一块厚度超过0.5毫米的铜板，它不仅仅是普通的铜板，而是一块拥有特殊使命的“超级英雄”。这块铜板，我们称之为超大超厚铜板，它承载着巨大的电流，散发出惊人的热量，是现代电子设备中不可或缺的关键材料。但你有没有想过，这样一块厚重的铜板是如何诞生的呢？它的制作过程充满了科技与智慧，就像一场精密的金属魔法。今天，就让我们一起揭开超大超厚铜板的神秘面纱，探索它的制作奥秘。

超大超厚铜板的需求与挑战

随着电子设备的不断发展，对电流承载能力和散热性能的要求越来越高。特别是在汽车电子、通讯设备、航空航天等领域，超大超厚铜板的需求日益增长。这些应用场景对铜板的厚度、强度、导热性等方面都有着极高的要求。制作超大超厚铜板并非易事，它面临着诸多挑战。

首先，铜板的厚度超过0.5毫米后，传统的电镀工艺已经无法满足需求。电镀均匀性和生产效率都受到了限制，难以制作出厚度超过1.0毫米的铜板。其次，铜板的厚度增加，使得蚀刻、钻孔、层压等工序的难度大大提升。铜板内部的应力分布不均，容易出现分层、白斑等问题，严重影响产品的良品率和性能。

超大超厚铜板的制作工艺

面对这些挑战，工程师们不断创新，开发出了一系列先进的制作工艺。下面，我们就来详细了解一下超大超厚铜板的制作过程。

第一重魔法：蚀刻与开料

制作超大超厚铜板的第一个步骤是开料和蚀刻。首先，将铜板进行开料，将其分割成所需的大小和形状。对铜板进行磨板，使其表面粗糙化，以便更好地贴附干膜。接下来，贴上干膜，通过曝光和显影，露出需要蚀刻的线路图形。进行蚀刻，将铜板上的非线路区域蚀刻掉，形成初步的线路图形。

第二重魔法：印树脂与层压

蚀刻完成后，需要对铜板进行印树脂。首先，对铜板进行棕化处理，然后填充树脂，制作成36t网。使用扭力大的机台，对铜板进行厚刮胶印两次，确保树脂均匀地覆盖在铜板上。印完后，将铜板水平放置两小时，让树脂充分固化。在80-120摄氏度的温度下，烘烤30-45分钟，使树脂更加坚固。

第三重魔法：压合与内层制作

印树脂完成后，进入压合阶段。将两层铜板与pp铆合在一起，中间采用高含胶量、高tg7628rc54％的3张胶片进行压合。压合之前，先抽真空10分钟，确保压合过程中没有空气进入。压合完成后，进行内层制作。将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，然后用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，再进行空压一次。将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，以3oz速度在不同方向进行正。

第四重魔法：重复蚀刻与褪锡

内层制作完成后，需要进行重复蚀刻和褪锡。首先，对厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层。对铜板进行整板镀锡，使得除抗镀层外均镀上锡层。接下来，将抗镀层褪洗，继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻。蚀刻完成后，褪去抗蚀层，直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全。

第五重魔法：埋铜与外层加工

进行埋铜步骤。将铜块埋入待处理pcb板中，然后将铜块与待处理pcb板进行电镀，形成完整的线路图形。外层加工包括外层蚀刻和外层控深铣，通过这些工序，最终获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。

超大超厚铜板的未来展望

超大超厚铜板在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色，它的制作工艺也在不断进步。未来，随着科技的不断发展，超大超厚铜板的厚度将进一步提升，性能将更加优异。同时，制作工艺也将更加智能化、自动化，生产效率将得到进一步提高。

超大超厚铜板的未来充满了无限可能，它将继续推动电子设备的创新发展，为我们的生活带来更多便利和惊喜。让我们一起期待，这块“超级英雄”将在未来展现更加惊人的力量！